HOME
本
高周波対応基板材料の開発動向と応用展開

高周波対応基板材料の開発動向と応用展開

商品説明・詳細
送料・お届け

商品情報

高周波通信における基板材料の応用と開発動向を詳述した専門書。 - タイトル: 高周波対応基板材料の開発動向と応用展開 - 監修: 河合　晃 - 出版社: シーエムシー出版 - 言語: 日本語 - ISBN: 978-4-7813-1590-4 新品につきノークレーム・ノーリターンでお願いします。ご覧いただきありがとうございます。

カテゴリー:

本・雑誌・漫画##本##語学・辞書・学習参考書

商品の状態:

目立った傷や汚れなし

配送料の負担:

送料込み(出品者負担)

配送の方法:

未定

発送元の地域:

和歌山県

発送までの日数:

4~7日で発送

photo_description

Update Time:2025-06-08 00:44:49

残り 1 点 31500.00 円

（167 ポイント還元！）

翌日お届け可（営業日のみ） ※一部地域を除く

お届け日: 08月17日〜指定可お届け日: (明日12:00のご注文まで)

ラッピング

対応決済方法

クレジットカード
コンビニ前払い決済
代金引換: 商品到着と引き換えにお支払いいただけます。 (送料を含む合計金額が￥299,000 まで対応可能)
ペイジー前払い決済(ATM/ネットバンキング): 以下の金融機関のATM/ネットバンクからお支払い頂けます
みずほ銀行、三菱ＵＦＪ銀行、三井住友銀行
りそな銀行、ゆうちょ銀行、各地方銀行
Amazon Pay(Amazonアカウントでお支払い)

大量注文に関して

30個以上かつ10万円以上のご購入はこちらからお問い合わせください

お問い合わせはこちらから

人気商品（ギフトモール店）

全てのギフトを見る

ヘルプ&ガイド

ギフトモールについて

参画のご案内

新規ご出店について

ギフトモールのサービス

世界に1つだけのプレゼントを作るならギフトモール

©2025 kulturhane.org, Inc.